Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Рентгеновский осмотр предназначен для использования технологии рентгеновской визуализации для получения внутренней структуры испытательного объекта, а затем наблюдать за внутренней информацией тестового объекта без разрыва испытательного объекта.

В основном он используется для подлинности суждения и анализа сбоев компонентов.Это международно признанный метод для подлинности чипов, анализа и обнаружения неисправностей.

Технология обнаружения рентгеновских лучей имеет преимущества быстрой скорости, неразрушающего и низкой стоимости обнаружения подлинности чипов.

Обнаружение сбоев чипа:

Через рентгеновские снимки визуально наблюдайте за внутренними дефектами, очисткой, разрывами, пустотами и т. Д. Помогите в оценке сбоя чипа.

Чип подлинности суждение:

Подлинность можно оценить путем сравнения рамы, зерна, свинцового провода и других элементов на рентгеновской диаграмме испытательного элемента со стандартным чипом;